La industria de adhesivos de fusión en caliente PSA está experimentando actualmente avances y crecimiento significativos, impulsados por la innovación y la expansión de las demandas del mercado.Los principales avances se centran en la capacidad de producción, avances tecnológicos y fuertes tendencias del mercado.

En primer lugar, en términos decapacidad de producciónZhuhai Yongsheng, una empresa de Dongjiang Environmental, recientemente completó un proyecto que aumentó significativamente sus capacidades de producción.La capacidad diaria de procesamiento de pellets adhesivos de fusión en caliente de la compañía ha aumentado de sólo 3-5 toneladas a una impresionante 15-18 toneladasSe espera que esta expansión genere ingresos anuales adicionales sustanciales, lo que pone de relieve la sólida demanda y el enfoque estratégico en aumentar la producción de manera eficiente.

Paralelamente, se ha producido una importanteel avance tecnológicoLos investigadores han desarrollado un nuevo sistema de curado fotoaniónico. Esta tecnología innovadora permite que los adhesivos curen en sólo dos horas bajo luz UV,incluso en presencia de aire, un marcado contraste con los métodos tradicionales de curado térmico que pueden tardar días.El adhesivo resultante posee una fuerte resistencia a la descamación de 1,3 N/cm y puede soportar temperaturas extremas de hasta 220°C.Este avance es particularmente crucial para aplicaciones exigentes como la unión temporal en la fabricación de semiconductores.

Para apoyar estos avances, elPerspectivas del mercadoSe prevé que el mercado mundial de PSA utilizados en la electrónica crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) de aproximadamente el 6,2-6,4% hasta 2031.Este crecimiento se debe principalmente a la continua innovación y demanda en los sectores de la electrónica de consumo y de la automoción.Por otra parte, el mercado de equipos de aplicación de fundición en caliente, como las pistolas de pulverización, también está listo para una expansión robusta.refleja la creciente adopción de estos adhesivos en entornos de producción automatizados como el embalaje y el montaje de productos electrónicos.